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※ 会议通知 ※
会议通知

中国计算机学会第二十三届计算机工程与工艺学术年会

暨第九届“微处理器技术”论坛

邀请函(会议通知)

 

尊敬的参会代表: 欢迎来美丽的恩施参加NCCET2019

由中国计算机学会主办,中船重工709所和计算机工程与工艺专委会联合承办的第二十三届计算机工程与工艺学术年会暨第九届“微处理器技术”论坛(NCCET2019)将于201981日~2日在湖北恩施市召开。

本届年会将一如既往关注计算机工程与工艺领域的相关问题,会议将聚集国内外相关知名高校、研究所和企业参加研讨;同时将召开第九届“微处理器技术”专题研讨会,邀请国内外从事微处理器研究与设计、国家重大专项参研单位的知名专家和学者参会,并作大会特邀报告。

届时国内外计算机和微处理器产学研界人士等汇聚一堂,将为参会代表提供聆听大师声音、结识业界精英、感受技术前沿、发布最新成果、促进技术交流、寻求合作发展的平台与机会。

感谢您的关注,期待您的光临!

 

 

中国计算机学会

中国计算机工程与工艺专委会

中国船舶重工集团公司第七0九研究所

2019715


NCCET2019会议日程(拟)

 

日期

时间

地点

内容

7.31

9:00~21:00

奥山雅阁酒店

参会人员注册报到

8.1

8:30~9:00

三楼报告厅

大会开幕式

9:00~9:10

与会代表合影

9:10~9:40

“微处理器技术”论坛特邀报告一(华大九天刘伟平)

9:40~10:10

“微处理器技术”论坛特邀报告二(华力杨展悌)

10:10~10:30

茶  歇

 

 

10:30~11:00

“微处理器技术”论坛特邀报告三(国防科大王永文)

 

11:00~11:30

“微处理器技术”论坛特邀报告四(709熊庭刚)

11:30~12:00

“微处理器技术”论坛特邀报告五(清华尹首一)

12:00

楼自助餐厅

午餐(自助)

13:30~14:00

三楼报告厅

“微处理器技术”论坛特邀报告六(西工大樊晓桠)

14:00~14:30

“微处理器技术”论坛特邀报告七(计算所鄢贵海)

14:30~15:00

“微处理器技术”论坛特邀报告八(复旦大学韩军)

15:00~15:30

“微处理器技术”论坛特邀报告九(芯来科技胡振波)

15:30

茶  歇

15:30~16:00

“先进设计技术”论坛特邀报告

16:00~16:30

16:30~17:00

17:00~17:30

17:30~18:00

18:00

 

招待晚宴

8.2

8:30~9:00

三楼报告厅

计算机工程工艺年会大会报告一(香港大学薛春)

9:00~9:30

计算机工程工艺年会大会报告二(宝德马竹茂)

9:30~10:00

计算机工程工艺年会大会报告三(Vicor吴际)

10:00

茶 歇

10:00~10:30

计算机工程工艺年会大会报告四(国防科大董德尊)

10:30~11:00

计算机工程工艺年会大会报告五(楠菲王克非)

11:00~11:30

计算机工程工艺年会大会报告六(武汉邮科院肖希)

11:30~12:00

计算机工程工艺年会大会报告七(立讯陈锦华)

12:00

楼自助餐厅

午餐(自助)

 

大会特邀报告

 

1、华大九天刘伟平总经理,国产EDA突围之路

2、上海华力杨展悌博士,华力先进高性能平台解决方案

3、国防科大计算机学院王永文研究员,微处理器功能验证的挑战、方法与实践

4、中船重工709所熊庭刚研究员,现代GPU架构与国产GPU研制实践

5、清华大学尹首一博士,Reconfigurable Computing and AI Chips

6、西北工业大学樊晓桠教授,嵌入式AI加速器体系结构发展挑战管窥

7、中科院计算所鄢贵海研究员,领域专用计算体系结构研发与实践

8、复旦大学韩军教授,基于RISC-V架构扩展的领域专用处理器-面向后量子密码和5G安全

9、芯来科技CEO胡振波,国产RISC-V处理器技术的产业化

10、香港城市大学薛春教授,In Storage Computing: the Past, the Present and the Future

11、宝德总裁马竹茂,国产服务器设计的机会与挑战

12、Vicor公司吴际应用技术总监,XPU电源架构的演进

13、国防科大董德尊研究员,天河高速互连大规模全栈协同设计仿真环境

14、楠菲微电子王克非研究员,新型高性能网络对系统结构与工程工艺影响分析

15、武汉邮科院肖希研究员,硅基光电子集成技术--从光传输到光互连

16、立讯精密副总经理,陈锦华,下一代高速数字信号互连技术

 

先进设计论坛

1、新思科技人工智能实验室产品经理,张卫航, 探索最优AI 芯片架构

2、NEWPLUS CTO,Felix Wong,下一代SoC及处理器低功耗分析与优化的技术和趋势

3、Cadence 产品应用技术总监,杜广山,自动驾驶的智能系统设计方案

4、Mentor资深应用工程师,倪巍,先进工艺下物理验证面临的新挑战及解决方案

5、ANSYS,

6、武汉纳多徳产品及技术总监 ,陶欣光网扁平化-互联网驱动新一代数据中心架构革命


 


中国计算机学会计算机工程与工艺专委会
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